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高低温冲击气流仪

高低温冲击热流仪(气流式热流仪)属于定点局部快速温变冲击设备,通过喷嘴输出冷热气流,直接对芯片、IC、光模块等小型元器件定点施加急速温度交变冲击,无需把整个电路板放入箱内,仅对被测元件单独控温,不损伤周边器件。主要用于半导体、光通信、汽车电子元器件的温度冲击、快速温变循环、电性能验证与失效分析,可直接对接测试台,广泛用于芯片实验室研发与产线测试。
状态:
数量:
  • 泓进仪器

高低温冲击热流仪(气流式热流仪)属于定点局部快速温变冲击设备,通过喷嘴输出冷热气流,直接对芯片、IC、光模块等小型元器件定点施加急速温度交变冲击,无需把整个电路板放入箱内,仅对被测元件单独控温,不损伤周边器件。主要用于半导体、光通信、汽车电子元器件的温度冲击、快速温变循环、电性能验证与失效分析,可直接对接测试台,广泛用于芯片实验室研发与产线测试。


产品特点:

1. 定点局部冲击:只对目标元器件进行冷热气流喷射,不影响 PCB 上其他周边器件,适合芯片单独测试。

2. 极速温变速率:冷热气流快速切换,温变速度远高于传统冷热冲击箱,大幅缩短测试周期。

3. 宽温度区间:可实现超低温至高温大范围调节,温度控制精度高,支持精密器件性能测试。

4. 可对接测试平台:热流喷嘴搭配定制气流罩,直接集成在芯片测试机台上,适配自动化产线测试。

5. 智能触控控制系统:可编程设定冲击温度、驻留时间、循环次数,程序可存储、导出测试数据。

6. 无需液氮:机械制冷方式,省去液氮耗材,长期测试成本更低,使用更便捷。

7. 防静电设计,适配半导体敏感器件测试,避免静电损坏样品。

8. 内置超温、过载、压力异常等多重安全保护,长时间连续循环运行稳定。


产品参数:

项 目 技术参数
温度范围 -65℃ ~ +225℃
典型温度转换速率 -55℃ ↔ +125℃;转换时间 ≤13s
温控精度 ±1℃
显示 / 设定分辨率 ±0.1℃
系统气流量 4~18 SCFM(1.9~8.5 L/s)
操作面板 7 英寸高清彩色 TFT 触摸屏
操作模式 手动模式 / 程序模式
检测模式 Air / DUT
温度传感器 内置:TC;远程 / 外接:T、K 型热电偶;可选配 RTD 铂电阻
通讯接口 标配 RS-232、LAN 网口;可选 GPIB 接口
制冷剂 HCFC 环保冷媒
升降控制 升降杆:电动驱动;HEAD 喷头:气动控制;支持本地、远程接口操作
支臂活动范围 X 方向:1300mm;Y 方向:400mm;Z 轴旋转:360°
隔热罩尺寸 标准 Φ140mm;可选 Φ74mm / Φ178mm,支持定制
主机外形尺寸(L×W×H) 638 × 970 × 970 mm
噪 音 ≤59 dBA
整机重量 205 kg
电源要求 AC220V / 50Hz,30A,单相
气源要求
气源介质 洁净干燥空气(无油、无水、无固体颗粒)
进气温度 +15℃~+25℃
进气压力 90~110 Psig(6.2~7.6 Bar)
进气流量 15~30 SCFM(7.2~14.3 L/s);标准 25 SCFM(11.8 L/s)
露 点 <10℃@6.2Bar(90Psi);推荐气源露点≤-20℃
气体含油量 ≤0.01 ppm(过滤精度可达 0.01μm 油污污染物)
工作环境条件
环境温度 +15℃~+25℃
环境相对湿度 20%~65% RH(无凝露)


产品实拍图:

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公司介绍:

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